Retirer un revêtement conforme pour la réparation de cartes et de composants

Étant donné que les fabricants sont souvent confrontés à la tâche de réparer des composants sur des cartes de circuits imprimés, il est important de considérer comment le choix d’un matériau de revêtement particulier peut affecter la capacité de retravailler et de réparer des assemblages. Le besoin de retravailler ou de réparer un revêtement conforme peut survenir à tout moment après l’achèvement d’un assemblage en raison d’une variété d’exigences de processus ou de produit, ou de problèmes de remplacement de composants. Par conséquent, la retouche du revêtement doit être abordée dès le départ lors du choix d’une chimie de revêtement.

Retirer un revêtement liquide

Méthode thermique

Une méthode de dépose implique l’utilisation de chaleur (un fer à souder, par exemple) afin de faire fondre le revêtement pour l’éliminer. Malheureusement, de nombreux revêtement ne fondent pas sans de longues expositions à des températures très élevées. Ces conditions peuvent provoquer une décoloration et laisser des résidus, ainsi que nuire aux joints de soudure et aux autres matériaux, ou composants utilisés dans la fabrication des assemblages.

L’utilisation de la chaleur dans le processus de dépose du revêtement doit être surveillée pour s’assurer que des températures excessives ne provoquent pas de délaminage, de soulèvement des tampons, ou de surchauffe des dispositifs sensibles à la température environnants. Une extrême prudence doit être observée lors de la combustion de revêtements conformes qui peuvent émettre des vapeurs dangereuses et/ou toxiques.

Méthode chimique

Les méthodes chimiques sont souvent choisies pour retirer des revêtements conformes. Tant que les solvants utilisés n’affectent pas négativement la carte de circuit imprimé (PWB) ou ses composants et qu’il n’y a pas de problèmes environnementaux associés au solvant choisi, cette technique fonctionne bien. Il n’existe pas de solvant unique à utiliser pour tous les revêtements ou applications ; en fait, certains revêtements ne sont pas du tout éliminables par les solvants en raison de leur haute résistance aux produits chimiques.

Dépose des revêtements Parylènes

Les revêtements Parylènes ont tendance à être plus difficiles à enlever pour le remaniement des cartes en raison de leur insolubilité aux produits chimiques. Il existe cependant quelques méthodes de retrait documentées, de sorte que le retrait d’un revêtement et la retouche des composants revêtus de Parylènes sont possibles.

Retrait thermique

L’ablation au laser enlève la matière de la surface en l’irradiant avec un faisceau laser. Le faisceau peut percer, couper ou marquer des matériaux délicats et cela avec une grande précision et répétitivité. L’ablation au laser élimine des zones très précises, y compris sur les pièces à haute densité difficiles à masquer. Dans certains domaines tels que la microélectronique, les dispositifs électrochirurgicaux et les électrodes implantables qui nécessitent des formes très petites, précises et complexes pour être exemptes de revêtement, seraient bien adaptées à cette approche. L’ablation au laser est moins susceptible d’être une option viable à des fins de retouche générale, car elle peut être coûteuse.

Retrait mécanique

La méthode la plus courante pour éliminer les revêtements Parylènes est la micro-abrasion. Il s’agit de la méthode la plus rapide, la plus économique et la plus sûre pour l’environnement pour l’élimination partielle ou totale d’un revêtement Parylène. Divers produits, dont des billes de verre, des billes de plastique, du bicarbonate de sodium et de l’amidon de blé, ont été testés et utilisés. Pour enlever le revêtement, un produit abrasif peut être dirigé sur la carte à l’aide d’air sous pression via une variété de systèmes manuels ou de table de travail.

Pour de plus amples informations sur les différentes méthodes de dépose de revêtements et les services offerts par SCS, contactez-nous dès aujourd’hui.