En tant que pionnier et leader du marché des technologies de revêtements conformes, Specialty Coating Systems a été un innovateur clé dans l’industrie des revêtements, et a développé des produits et des technologies tels que ParyFree®, Parylène HT®, Parylène C-UVF® ainsi que la gamme de technologies d’adhérence AdPro. Afin de développer davantage les technologies de revêtements et étendre l’utilisation des revêtements dans des applications avancées, SCS a collaboré avec des partenaires industriels et universitaires clés sur plusieurs projets au cours des cinq dernières décennies.

Le site Suisse de SCS, Comelec, entretient un partenariat stratégique de longue date avec l’École polytechnique fédérale de Lausanne (EPFL-Federal Institute of Technology Lausanne). Cette collaboration a permis le dépôt hybride avancé de revêtements multicouches, notamment les revêtements ALD+Parylène. Comelec et l’EPFL continuent de collaborer sur des projets en cours, axés sur l’amélioration de la technologie des dispositifs médicaux implantables actifs à long terme (AIMD – active implantable medical devices).

SEALANT
2020 – 2024

L’objectif du projet SEALANT est de rendre les technologies d’encapsulation souple applicables en toute sécurité aux AIMD et d’éliminer l’utilisation de boîtes volumineuses conventionnelles en métal ou en verre pour des applications spécifiques. Les performances de la technologie doivent être étudiées sur différents types d’implants, allant de l’adaptation de produits existants à de nouveaux implants micro-optiques révolutionnaires pour l’optogénétique.

Ce projet utilise une technologie de revêtements multicouches, empilant plusieurs couches de Parylène et de matériaux inorganiques pour offrir des propriétés barrières avancées. Bien que le Parylène conventionnel soit un revêtement essentiel dans l’industrie des dispositifs médicaux, les revêtements multicouches n’ont pas été largement explorés pour une utilisation avec les AIMD. Le projet SEALANT utilise cette technologie de revêtements avancée pour créer de nouvelles méthodes d’encapsulation pouvant être appliquées à une gamme plus large de produits, permettant le développement de nouveaux produits implantables.

RELIEVE
2018 – 2021

RELIEVE cherchait à fournir une solution bioélectronique pour soulager les patients des maux de tête chroniques grâce à la neuromodulation sans les effets secondaires graves couramment rencontrés avec les produits pharmaceutiques. Le système implantable bioélectronique RELIEVE, extrêmement miniaturisé et flexible, s’est adapté à l’anatomie du patient, lui permettant d’être implanté au cours d’une courte procédure ambulatoire. Cela a été rendu possible en remplaçant les boîtiers d’implants en vrac conventionnels (boites en métal, en verre ou en céramique) par une approche innovante d’encapsulation souple avec l’utilisation de technologies avancées de revêtements multicouches.

Solution bioélectronique pour soulager les patients des maux de tête chroniques

POSITION
2018 – 2021

L’objectif de POSITION était de permettre l’innovation dans le domaine des cathéters et des implants intelligents grâce à l’introduction de plateformes technologiques ouvertes pour la miniaturisation, la conversion AD in-tip, la communication sans fil, la technologie des transducteurs des systèmes micro-électromécaniques et l’encapsulation. Ces plateformes sont ouvertes à plusieurs utilisateurs et pour de multiples applications. Les technologies de revêtements multicouches ont été utilisées pour relever les défis d’encapsulation, permettant ainsi à la prochaine génération de systèmes AIMD de se concrétiser. En savoir plus sur POSITION.

Techniques des revêtements multicouches

XInoCaps
2017 – 2020

Avec une collaboration de l’EPFL, XInoCaps a développé des revêtements multicouches Parylène/inorganiques dotés de propriétés de barrières avancées. Ces revêtements associent du Parylène C et des films minces inorganiques issus d’un procédé ALD et/ou PECVD. Ce projet a permis d’améliorer les plateformes d’équipements de revêtements multicouches hybrides. Plus précisément, le Laboratoire de traitement des composites avancés (LPAC – Laboratory for Processing of Advanced Composites) de l’EPFL a caractérisé et modélisé les structures multicouches afin d’améliorer à la fois le comportement mécanique et les performances de barrière. Le Laboratoire d’Interfaces Bioélectronique Souples (LSBI) a intégré et évalué les performances de ces revêtements innovants dans des dispositifs électriquement actifs en vue du développement d’implants flexibles ; le Centre Suisse du Plasma (SPC – Swiss Plasma Center) de l’EPFL s’est concentré sur la conception de sources plasma.

L’objectif ultime était de définir des empilements multicouches et des procédures permettant d’encapsuler n’importe quel dispositif à basse température et de déclencher le développement de nouveaux implants biomédicaux miniaturisés et flexibles offrant une durée de vie et une fiabilité améliorées.

Plates-formes d’équipement de revêtement multicouche hybride

InForMed
2015 – 2028

L’objectif d’InForMed était d’établir une ligne pilote intégrée pour les dispositifs médicaux. La ligne pilote comprenait la micro-fabrication, l’assemblage et l’encapsulation. Le cœur de cette chaîne était l’installation de micro-fabrication et d’assemblage de Philips Innovation Services.

Fournir un site industriel de micro-fabrication et d’assemblage où de nouveaux matériaux pourraient être traités et assemblés a permis de développer des marchés émergents – en particulier dans le domaine des instruments intelligents et mini-invasifs et des équipements de diagnostic sur le lieu d’intervention – et a stimulé le développement de marchés entièrement nouveaux. La ligne pilote a été intégrée dans une chaîne de valeur d’innovation complète, Allant du oncept technologique jusqu’à la production à grande échelle et à la qualification du système. Des protocoles ont été élaborés pour assurer un transfert de technologie efficace entre les différents maillons de la chaîne de valeur. La technologie Parylène faisait partie de cette ligne pilote, fournissant la solution d’encapsulation biocompatible finale.

Chaîne à micro-fabrication, assemblage et encapsulage