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Applications de matériaux avec SCS PrecisionCoat VI : Sous-remplissage et enrobage
Le système de revêtement conforme et de répartition/distribution sélectif SCS PrecisionCoat VI, est un système polyvalent entièrement programmable, dont la programmation est inégalée dans le cas d’usages de matériel automatisé. Outre l’application de revêtements, la technologie à plusieurs buses de PrecisionCoat permet l’application de matériaux de sous-remplissage, et sa plateforme d’enrobeuse automatise le procédé d’enrobage afin d’augmenter la précision et l’efficacité de la production. Le sous-remplissage et l’enrobage sont tous deux utilisés à des fins spécifiques dans la fabrication électronique, et sont appliqués via des procédés distincts.
Applications de produits de sous-remplissage
Le sous-remplissage se fait grâce à un matériau composite constitué d’un polymère époxy en grandes quantités de charges. Des composants supplémentaires tels que des agents d’écoulement, des promoteurs d’adhésion et des colorants, sont également ajoutés à la formulation du produit de sous-remplissage. Les secteurs de l’électronique grand public, de l’emballage de semi-conducteurs, de l’automobile, de la téléphonie mobile et de l’intelligence artificielle, font généralement appel à un sous-remplissage car leurs conditions d’usage nécessitent des performances et une miniaturisation plus élevées. Le produit de sous-remplissage protège ces appareils électroniques contre les chocs ou la chaleur, et prolonge la durée utile des produits. Bien qu’ils soient principalement utilisés sur les systèmes à puces retournées tels que les ordinateurs de poche qui doivent passer les tests de chute et de culbutage, les produits de sous-remplissage peuvent également être utilisés avec des grilles matricielles à billes (dont BGA est l’acronyme en anglais).
Un PrecisionCoat équipé de la soupape à jet SCS, distribue le produit de sous-remplissage sur un coin ou le long du bord de la grille matricielle à billes (BGA) ou du système. La puce et le circuit imprimé sont ensuite chauffés à une température recommandée comprise entre 125°C et 165 °C ; la température peut varier selon le fabricant. À la température recommandée, le produit de sous-remplissage se transforme en liquide et s’écoule sous la puce. Le produit de sous-remplissage lie de façon stable et mécanique, la puce du circuit imprimé au point de branchement à la carte de circuit imprimé, protégeant ses points de soudure des contraintes mécaniques tout en contribuant au transfert thermique. En raison de ce lien stable établi, les retouches peuvent être difficiles.
Applications d’Enrobage
L’enrobage se fait via un matériau en une ou deux parties, utilisé pour protéger les composants des dégâts environnementaux et mécaniques. Les matériaux d’enrobage sont généralement des époxy, des silicones et des polyuréthanes. Ces résines agissent à la fois à titre de matériau de base et d’activateur, servant de catalyseur visant à obtenir un matériau solide à partir d’un matériau liquide. L’enrobage confère des propriétés d’isolation électrique, une stabilité thermique et une résistance chimique en présence d’une haute tension. Les procédés d’enrobage sont couramment utilisés dans les applications de l’électronique telles que les sources de courant, les interrupteurs, les bobines d’allumage, les modules électroniques, les moteurs, les connecteurs, les capteurs, les faisceaux de câbles, les condensateurs et les transformateurs.
En fonction du volume et du type de matériau, un système de pompage peut être utilisé pour mesurer et répartir le matériau. Le pompage peut être entrepris en une ou plusieurs étapes, afin de minimiser les vidages et assurer un remplissage régulier du boîtier ou du dispositif. Les matériaux en deux parties sont dosés et mélangés en proportions établies, et ce afin de garantir un durcissement complet du matériau. L’enrobeuse PrecisionCoat peut être équipée d’une ou de plusieurs têtes pour répartir les matériaux en une ou deux parties. Diverses techniques de répartition/distribution peuvent être utilisées pour minimiser les vidages dans la cavité, notamment le remplissage par la partie inférieure, les remplissages en plusieurs étapes ou les multi-applications. L’enrobage permet de protéger de façon fiable et à long terme des conditions environnementales. Cependant, l’enrobage rajoute du poids, de l’épaisseur et de la complexité à un montage électronique, car il faut un boîtier pour contenir le matériau d’enrobage. De plus, les composés en deux parties doivent souvent être utilisés de façons particulières, et le produit d’enrobage peut être difficile à inspecter ou à retravailler.
Pour de plus amples informations sur SCS PrecisionCoat et sur la manière dont ces matériaux polyvalents peuvent protéger votre produit, visitez scsequip.com.
Global Coverage Publication 97, Automne 2023
