Entfernung von konformen Beschichtungen
Entfernung von konformen Beschichtungen zur Reparatur von Leiterplatten und Komponenten
Für Hersteller ergeben sich oft Situationen, in denen Reparaturen auf Leiterplatten notwendig sind. Darum muss bei der Wahl eines geeigneten Beschichtungsmaterials berücksichtigt werden, in welchem Ausmaß die Beschichtung Nachbearbeitungen und Reparaturen erschwert. Eine Nachbearbeitung oder Reparatur kann jederzeit notwendig werden, wenn sich Änderungen im Prozess oder in den Anforderungen für ein Produkt ergeben oder wenn Komponenten in einer fertig gestellten Baugruppe ausgetauscht werden müssen. Darum sollte schon bei der Auswahl eines geeigneten Beschichtungsmaterials bedacht werden, wie schwierig die Nachbearbeitung der konformen Beschichtung ist.
Entfernung von flüssigen Beschichtungen
Thermische Methode
Eine der Methoden zum Entfernen von Beschichtungen beruht auf dem Einsatz von Hitze (z. B. unter Verwendung eines heißen Lötkolbens), um die Beschichtung in geschmolzenem Zustand zu entfernen. Viele Beschichtungen erfordern jedoch die Anwendung hoher Temperaturen über längere Zeit, bevor sie zu schmelzen beginnen. Hohe Temperaturen können zu Verfärbungen führen, und es können Rückstände zurückbleiben. Außerdem können dabei die Lötverbindungen sowie andere zur Funktionalität der Baugruppen benötigten Materialien oder Komponenten beschädigt werden.
Der Einsatz von Hitze zum Entfernen von Beschichtungen muss genau überwacht werden, um Delamination, das Ablösen von Belägen und Hitzeschäden an temperaturempfindlichen Geräten zu vermeiden. Äußerste Vorsicht ist geboten, wenn konforme Beschichtungen zu brennen beginnen, da dabei gefährliche und/oder giftige Dämpfe freigesetzt werden können.
Chemikalien
Konforme Beschichtungen werden oft mithilfe von Chemikalien entfernt. Sofern die verwendeten Lösungsmittel keine Schäden an den Leiterplatten oder Komponenten verursachen und keine Umweltbedenken bestehen, werden mit dieser Methode gute Ergebnisse erzielt. Es gibt kein universelles Lösungsmittel, das für alle konformen Beschichtungen oder Anwendungen geeignet ist. Bei einigen Beschichtungen haben Lösungsmittel außerdem keinen Effekt, weil diese Beschichtungen eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber Chemikalien aufweisen. Die folgenden Angaben bieten aber Anhaltspunkte für die Besprechung von chemischen Mitteln zum Entfernen von Beschichtungen.
Entfernung von Polyurethan-Beschichtungen
- Lösungsmittel auf Methanol-Basis/alkalisch-aktivierte Lösungsmittel
- Lösungsmittel auf Ethylenglykolether-Basis/ alkalisch-aktivierte Lösungsmittel
AcrylicEntfernung von Acryl-Beschichtungen
- Methylenchlorid, Trichlorethan oder Keton
- Butyrolacton
Entfernung von Silikon-Beschichtungen
- Methylenchlorid-basiert
- Lösungsmittel auf Kohlenwasserstoffbasis
Entfernung von Epoxid-Beschichtungen
- Methylenchlorid mit Säureaktivator
Entfernung von Parylene-Beschichtungen
Aufgrund ihrer Unlöslichkeit unter Einwirkung von Chemikalien sind Parylene-Beschichtungen schwieriger zu entfernen, wenn Leiterplatten nachbearbeitet werden müssen. Es wurden jedoch mehrere Methoden zum Entfernen der Beschichtung evaluiert, und das Entfernen der Beschichtung und die Nachbearbeitung von mit Parylene beschichteten Komponenten ist grundsätzlich möglich.
Thermische Entfernung
Bei der Laserablation werden Materialien durch Bestrahlung mit einem Laserstrahl von der Oberfläche entfernt. Mit einem Laserstrahl können empfindliche Materialien mit hoher und wiederholbarer Präzision angebohrt, geschnitten und markiert werden. Die Laserablation ermöglicht das Entfernen von genau umgrenzten Bereichen, insbesondere auf schwer abzudeckenden, dicht bepackten Baugruppen. Anwendungen, für die es erforderlich ist, dass sehr kleine, präzise umgrenzte und komplexe Bereiche unbeschichtet bleiben, wie z. B. bei Mikroelektronikteilen, elektrochirurgischen Geräten und implantierbaren Elektroden, bieten gute Voraussetzungen für diese Methode. Laserablation eignet sich weniger gut für generelle, großflächige Nachbearbeitungen, da die Kosten schnell in die Höhe steigen.
Mechanische Entfernung
In den meisten Fällen ist Mikroabrasion die beste Methode zum Entfernen von Parylene-Beschichtungen. Diese Methode ist schnell, kostengünstig und umweltverträglich und eignet sich sowohl für die punktuelle als auch die großflächige Entfernung von Parylene-Beschichtungen. Unterschiedliche Medien, darunter Glasperlen, Plastikperlen, doppeltkohlensaures Natron und Weizenstärke wurden getestet und bereits verwendet. Zum Entfernen der Beschichtung können die abrasiven Medien in Hand- oder Tischgeräten mithilfe von Pressluft auf Baugruppen angewendet werden.
Setzen Sie sich mit SCS in Verbindung, um weitere Informationen zu den verschiedenen Methoden zum Entfernen von Beschichtungen von SCS anzufordern.
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