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Entfernen von konformen Beschichtungen: Methoden und Materialien
Konforme Beschichtungen schützen Elektronikkomponenten vor umweltbedingten Schäden, die durch Feuchtigkeit, Chemikalien und andere Schadstoffe verursacht werden. Es ergeben sich allerdings auch Situationen, in denen die Beschichtung für Reparaturen oder Änderungen an einer Komponente entfernt werden müssen. Wenn häufige Nachbearbeitungen oder Reparaturen an Platinen zu erwarten sind, werden oft konforme Flüssigbeschichtungen verwendet. Auch die Parylene-Beschichtungen auf Platinen können zur Nachbearbeitung entfernt werden. Aufgrund der robusten Eigenschaften dieser Beschichtungen müssen jedoch spezielle Methoden angewendet werden. Die jeweils verwendete Methode hängt davon ab, in welchem Umfang die Beschichtung entfernt werden muss (teilweise oder vollständig), um welche Art von Beschichtung es sich handelt und welche Reparaturen notwendig sind.
Chemische Lösungsmittel: Chemische Lösungsmittel (wie z. B. Aceton oder Isopropylalkohol) erfüllen ihren beabsichtigten Zweck, wenn sie die Beschichtung auflösen, ohne die darunter liegenden Komponenten zu beschädigen. Robustere Beschichtungen, wie z. B. auf Urethanbasis, erfordern eventuell aggressivere Chemikalien. In diesem Fall müssen chemische Schäden an den beschichteten Komponenten vermieden werden.
Mechanischer Abrieb: Mechanische Methoden erfordern das Abkratzen, Abbrechen oder Abbürsten der Beschichtung von der Platinenoberfläche. Mechanischer Abrieb bietet sich auch als Methode an, wenn die Beschichtung selektiv entfernt werden muss und vermieden werden soll, die gesamte Platine mit chemischen Lösungsmitteln zu behandeln. Damit das darunter liegende Substrat nicht beschädigt wird, muss der mechanische Kraftaufwand dabei genau kontrolliert werden.
Thermische Methoden: Thermische Methoden dienen dazu, die Beschichtung mithilfe von Heißluftgebläsen oder Infrarotsystemen aufzuweichen. Eine präzise Kontrolle der angewendeten Hitze ist dabei von größter Wichtigkeit, damit keine unbeabsichtigten Schäden an den beschichteten Substraten verursacht werden.
Bei der Entscheidung der jeweils geeigneten Methode zum Entfernen der Beschichtung müssen vielerlei Faktoren berücksichtigt werden. Am wichtigsten ist dabei, dass die gewählte Methode für die jeweilige Beschichtungsart geeignet ist. Zusätzlich spielen Umweltgesichtspunkte (Menge der Abfälle, Dämpfe usw.) eine wichtige Rolle ebenso wie Überlegungen, ob weitere Nachbearbeitungen erforderlich sein könnten, sowie Entsorgungsaspekte und der zum Entfernen erforderliche Zeitaufwand. Zusätzliche Schwierigkeiten können sich ergeben, wenn die Beschichtung bereits seit längerer Zeit auf dem Substrat vorhanden ist.
Durch adäquate Materialentscheidungen und angemessene Auswahl der Methode zum Entfernen der konformen Beschichtung kann gewährleistet werden, dass die Elektronik bestimmungsgemäß funktioniert. Eine überlegte Vorgehensweise ermöglicht eine optimale Leistung der Leiterplatten und verringert das Risiko von Schäden an den darunter liegenden Substraten. Kontaktieren Sie SCS online oder rufen Sie uns unter +1.317.244.1200 an, um weitere Informationen zu konformen Beschichtungen und Nachbearbeitungslösungen zu erhalten.
Global Coverage Ausgabe 98, Frühjahr 2024
