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さまざまな有機溶媒のパリレン N、C、Dに対する影響のレビュー。

この論文は、エレクトロニクス部品・アセンブリの保護にパリレン真空蒸着コンフォーマルコーティングを使用することに関する、品質の問題について特定・記述している。

この文書は、シリコーンオイルなどの従来の潤滑性コーティングをシリンジ、ポンプなどの非経口デリバリーデバイスに使用した場合に生じる危険性について取り上げています。特に、タンパク質凝固の問題と、エラストマー部品から漏出する微量の不純物の問題に焦点を合わせ、次いで、SCS独自の蒸着法による超薄膜コーティングのポリマーであるパリレンがこれらの問題をどのように回避できるかについて記述しています。

この文書は、吸入薬デリバリー装置の保護バリアコーティングとしてパリレンを適用することについて、および、この用途にパリレンが特に適している理由となっている詳しい特性について記述しています。

エレクトロニクス装置が小さくなるにつれて、さまざまな使用環境における性能改善を求める装置パッケージング会社は、コンフォーマルコーティングの分野に 関心を示している。目的の基材表面にそのようなコーティングを密着させることは、コーティングの硬化において最も重要な特性のひとつである。

信頼性と安全性に対する要求は常に医療機器設計の最前線にあり、侵襲性が最小限のマイクロ/ナノ装置の課題には、新たな今までとは異なるパッケージングソリューションが必要となる。

さまざまな医療用エレクトロニクス部品・装置 (例えば網膜インプラント、インプラント可能な心臓除細動器、神経刺激パルス発生器、RFIDインプラント、装置、補聴器、経口摂取センサ/送信器、イン プラント可能な放射線線量計など) の生物安定性と保護、信頼性は、長期的な性能要件のため、ますます難しい問題になっている。

石油会社は利益性を確保するためコスト削減を重視しなければなりません。原油探査、掘削、処理、原油・天然ガス送達に使用される数多くのエレクトロニクス製品は、きわめて苛酷な環境で稼働しています。

消費者向けエレクトロニクス装置における小型軽量化の需要は、継続的なパッケージ小型化の必要性を促している。

一般的なコンフォーマルコーティングの多くは、デリケートで密なPCBアセンブリを、実際には保護するのではなく害を与えていることがある。パリレンは一 般的なコンフォーマルコーティングとは異なるプロセスで蒸着するため、電気/絶縁的、化学的、機械的な保護としてEMSプロバイダーに新たなオプションを もたらす。パリレンHTは小型アセンブリに有望である。

RoHS指令準拠により、プリント回路基板やその他世界中のエレクトロニクスに使用されているスズ合金はんだには、鉛の代わりに純スズめっきが使用されて いる。スズの使用により、エレクトロニクスメーカーは安全な環境を提供できるようになり、規制準拠に適合しやすくなったが、スズウィスカと呼ばれる異常形 状の突出や樹枝状突起が形成され、プリント基板やデバイスの不良を起こすことが知られている。

ひとつの部品不良でもシステム全体の故障につながるため、OEMでは、パリレン (不活性でコンフォーマルなポリマーコーティング) などのコーティングに頼って、エレクトロニクス等の装置を保護し、保証コスト増加につながる故障を防いでいる。

製品の改善と安全性を求める傾向が強まる中、自動車業界で使用されるさまざまなエレクトロニクスコンポーネント (圧力センサや温度センサ、PCB、MEMS、燃料セルコンポーネントなど) の保護と信頼性は、これらが小型化・複雑化し、厳しい環境で自動車寿命にわたる性能を提供するようになる中、ますます必須のものとなっている。

財政的な事情から、防衛用途でのCOTSエレクトロニクス利用は増加し続けており、設計者はこれらを熱や水分、放射線から保護することを考えるべきであ る。難しいのは、非航空宇宙用に元々設計された装置を、エンクロージャの追加なしでいかに保護するか、という点である。

小型のスピンドルやフェライト、小型ワイヤ巻き付けの電気モーター部品は、薄い真空蒸着コーティングの保護によって利益が得られる。

さまざまなコンフォーマルコーティング材料が、スズウィスカによる破損を回避するのに役立ち得ることが示されている。コーティングはウィスカの成長を防ぐ ものではないが、一部のコーティングはその形成速度を遅らせ、または遅延させることが示されている。

プリント回路および回路アセンブリのコンフォーマルコーティングはしばしば、湿気や化学物質、侵襲性の蒸気など、環境の懸念に対する保護が必要になる。こ のようなコーティングは、導体間の短絡事故によって起こり得る障害や回路破損も防ぐことができる。

PCBの誕生以来、腐食や樹枝状突起の成長をもたらし得る残留イオン汚染の測定の必要性も存在し続けている。裸の回路基板であれ完成アセンブリであれ、汚 染により絶縁表面を伝って電流漏れが起こる可能性があり、これによって短絡が生じる。この論文は、加熱による動的イオン汚染測定装置とその利点を含め、イ オン清浄度測定の進歩について説明している。 ダウンロード

Ionographは、高価かつ時間がかかり技術的に高度なクロマトグラフィーに比べ、イオン汚染の単純・迅速・正確な測定手段となるよう設計された。しかしながら装置の正確さは、イオン抽出溶液の条件に依存する。