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過酷な環境下の半導体部品を保護するコンフォーマルコーティング
半導体産業協会によると、半導体製造業界は2024年に前年比で19.2%成長し、2030年には1兆ドルを超えると予想されています1。その証拠に、今日の先端エレクトロニクスの多くには半導体が搭載されています。半導体が最終用途に至るまでに、実際の半導体製造プロセスには多くの工程があり、そのうちいくつかは非常に腐食性が高い環境です。過酷な製造環境は、製造システムの頻繁な部品交換を招き、ひいては運用コストを増大させます。
例えば、ウエハ層の製造やウエハの接着の際、腐食性のスラリーが金属製の装置部品の腐食を引き起こす可能性があります。さらに、研磨部品の中には、腐食性のスラリーに接触するものもあります。機器部品の交換には高いコストがかかるため、部品を保護する解決策があるならばプロセスの効率化と収益性を向上させることができ、製造業者にとって非常に有益となります。コンフォーマルコーティングは、湿気や腐食性の化学物質や材料の影響に対する保護を提供すると同時に、システム構成部品に電気的絶縁を提供します。パリレンのようなコンフォーマルコーティングを利用することで、部品の寿命が延びることが証明されています。ある半導体製造用途では、お客様によれば、パリレンコーティングを用いることで、コーティングされていない部品に比べて耐用年数が推定300～400%改善し、交換の必要性が大幅に減少しています。
半導体は、過酷な製造工程を経た後、電子基板やプリント基板に実装され、しばしば厳しい環境下で使用されます。これらの電子機器は、屋外や、滅菌医療機器、重工業の製造環境、宇宙空間などで一般的に使用されています。このような厳しい条件下で信頼できる性能を確保するために、多くの半導体用途でコンフォーマルコーティングが採用されています。
パリレンの腐食バリア特性は、腐食性スラリー、有害な化学薬品、腐食性ガスから製品を保護します。さらにパリレンは、製造部品やエレクトロニクス製品の寿命を最大限引き延ばせるよう、さまざまな厚さで適用することができます。パリレンコーティングは、重要な部品や装置の寿命を延ばすことで、半導体産業において成長を続けています。
コンフォーマルコーティングが半導体やその製造に使用される機器に与える保護についての詳細は、SCSまでお問い合わせください。
- State of the U.S. Semiconductor Industry. (n.d.). https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2024/09/SIA_State-of-Industry-Report_2024_final_091124.pdf
